1. PCB是什么一塊板子背后的完整邏輯干過硬件的人都知道PCB這仨字母幾乎是每天都要打交道的東西。Printed Circuit Board印刷電路板簡(jiǎn)單說就是把電路設(shè)計(jì)中的元器件和連接關(guān)系用銅箔線路的方式固化在一塊絕緣基板上。這玩意兒不是一塊綠色的板子這么簡(jiǎn)單它是整個(gè)電子產(chǎn)品的物理骨架和電氣血脈。手機(jī)、路由器、電源適配器、汽車ECU甚至你隨手插的U盤里面都躺著至少一塊PCB。它決定了你的電路能不能穩(wěn)定跑起來(lái)也決定了產(chǎn)品的良率、成本和可制造性。很多人第一次接觸PCB會(huì)把它理解成用銅線把元器件連起來(lái)。這個(gè)理解沒有錯(cuò)但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。PCB的真正價(jià)值在于把離散的導(dǎo)線變成了一整套標(biāo)準(zhǔn)化、可量產(chǎn)、可復(fù)用的電氣互聯(lián)系統(tǒng)。銅箔走線替代了手工焊接的飛線過孔替代了跨線焊盤替代了裸線接頭。換句話說PCB是把搭電路變成造產(chǎn)品的關(guān)鍵一步。這篇文章我會(huì)從工程設(shè)計(jì)、制造工藝到問題排查把PCB涉及的核心知識(shí)點(diǎn)串一遍。內(nèi)容主要面向剛?cè)胄械挠布こ處?、電子愛好者以及那些原理圖能畫、但一碰到PCB就心里沒底的人。我會(huì)把那些文檔里不會(huì)明說的經(jīng)驗(yàn)、坑和底層邏輯都攤開來(lái)講讀完之后你至少能對(duì)一塊板子是怎么從想法變成實(shí)物的有一個(gè)完整的認(rèn)知框架。2. PCB的核心設(shè)計(jì)與方案選型思路2.1 從原理圖到版圖設(shè)計(jì)流程的第一道分水嶺拿到一個(gè)項(xiàng)目先別急著開PCB軟件。我見過太多新手原理圖還沒檢查完就急著布局結(jié)果后面返工到懷疑人生。正確順序是原理圖評(píng)審、器件封裝確認(rèn)、板框規(guī)劃、層疊設(shè)計(jì)、布局、布線、DRC檢查、輸出制造文件。這個(gè)流程每一步都有它存在的道理。原理圖評(píng)審解決的是電路邏輯對(duì)不對(duì)封裝確認(rèn)解決的是買到的料能不能焊上去層疊和板框決定的是幾層板、多大面積、成本多少。這里有個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)容易被忽略封裝庫(kù)的準(zhǔn)確性。很多返工案例的根源不是電路設(shè)計(jì)錯(cuò)誤而是封裝尺寸不對(duì)。比如一個(gè)SOT-23的三極管焊盤間距差了0.2mm回流焊之后就是立碑或者虛焊。所以我個(gè)人的習(xí)慣是新封裝必須對(duì)著datasheet逐尺寸核對(duì)有條件的話先用游標(biāo)卡尺量一下實(shí)際買到的器件。這一步花掉半小時(shí)后面省掉的不止是半天。2.2 層疊設(shè)計(jì)幾層板不是拍腦袋決定的層疊設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)里最需要算的環(huán)節(jié)。兩層板適合簡(jiǎn)單的電源板、低速控制板成本低、交期快。但一旦信號(hào)速率上去或者電磁兼容有硬性要求四層板甚至更多層就是必然選擇。四層板的典型層疊是信號(hào)-地層-電源層-信號(hào)這種結(jié)構(gòu)的好處是信號(hào)層緊鄰?fù)暾牡仄矫婊亓髀窂蕉汰h(huán)路面積小輻射和串?dāng)_都能壓下來(lái)。有些朋友問我為什么不能全部用兩層板然后靠鋪銅來(lái)解決低速下確實(shí)可以但高速信號(hào)對(duì)回流路徑非常敏感。打個(gè)比方信號(hào)電流就像上班的人總得找條路回家如果地面上有塊大銅皮在它就順著最近的路走環(huán)路干凈如果地平面被切斷它就只能繞遠(yuǎn)路環(huán)路面積變大天線效應(yīng)就出來(lái)了。這個(gè)類比雖然粗糙但用來(lái)理解地平面的重要性非常直觀。阻抗控制也是層疊設(shè)計(jì)的一部分。USB、HDMI、DDR這類高速接口通常要求差分阻抗90歐姆或者100歐姆。要算出合適的線寬線距得用阻抗計(jì)算工具把介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、銅厚、阻焊厚度全部輸進(jìn)去算。這里有個(gè)常見誤區(qū)很多人以為按嘉立創(chuàng)的常規(guī)參數(shù)填就行實(shí)際上不同板材、不同壓合結(jié)構(gòu)的介電常數(shù)差異很大FR-4普通板材的介電常數(shù)在4.2到4.8之間浮動(dòng)如果沒有和板廠確認(rèn)實(shí)際參數(shù)算出來(lái)的阻抗可能偏得離譜。2.3 布局布線決定成敗的執(zhí)行環(huán)節(jié)布局的核心是功能分區(qū)信號(hào)流向。電源部分和模擬信號(hào)部分要分開大電流走線要短粗晶振這類敏感器件要靠近主控引腳且下方盡量鋪地。這些原則大家多少都聽過但執(zhí)行起來(lái)差別很大。我的經(jīng)驗(yàn)是布局階段就要想著布線不能等布線的時(shí)候才反應(yīng)過來(lái)說這個(gè)器件怎么放這了。布線的時(shí)候優(yōu)先處理關(guān)鍵信號(hào)線再走普通信號(hào)最后處理電源和地。關(guān)鍵信號(hào)線包括時(shí)鐘線、差分線、高速數(shù)據(jù)線。走線的地方能短則短能直則直避免直角轉(zhuǎn)彎因?yàn)橹苯菚?huì)造成阻抗突變?cè)诟咚傧庐a(chǎn)生反射。當(dāng)然普通信號(hào)線對(duì)這一點(diǎn)不太敏感但如果你的板子上有射頻或者高速接口就要老老實(shí)實(shí)走45度角或者圓弧。電源走線要特別注意載流能力。1盎司銅厚下1mm寬的走線大約能過1A電流這只是一個(gè)經(jīng)驗(yàn)值實(shí)際還要考慮溫升和環(huán)境溫度。如果你的電源線要跑2A那至少得留2.5到3mm的寬度或者干脆鋪銅處理。我見過不止一次板子功能都正常結(jié)果在滿載測(cè)試的時(shí)候電源線直接發(fā)燙最后一查是走線寬度不夠純粹是設(shè)計(jì)時(shí)沒算電流。3. PCB制造流程與核心工藝參數(shù)解析3.1 制造文件交給板廠的施工圖紙?jiān)O(shè)計(jì)完成之后需要輸出制造文件。行業(yè)通用的格式是Gerber文件老一點(diǎn)的版本是RS-274X現(xiàn)在主流板廠都能支持另外還要附帶鉆孔文件和坐標(biāo)文件。導(dǎo)出Gerber的時(shí)候有一個(gè)特別容易踩的坑層疊信息一定要確認(rèn)好包括哪一層是頂層銅、哪一層是底層銅、哪一層是絲印、哪一層是阻焊每個(gè)文件對(duì)應(yīng)的層必須準(zhǔn)確。你可以見過有人把頂層和底層導(dǎo)反了板廠割出來(lái)之后所有器件全要鏡像貼裝那種錯(cuò)誤做出來(lái)的板子基本就是廢的。除了Gerber還要提交一份裝配圖或者明確標(biāo)注的位號(hào)圖。上錫、貼片、插件位置都要讓板廠看得清楚。特殊工藝要求比如沉金、OSP、噴錫也要在工藝說明里寫清楚不然板廠默認(rèn)給你做噴錫等拿回來(lái)發(fā)現(xiàn)觸點(diǎn)氧化那就晚了。3.2 基材與表面處理成本、性能、可靠性的三角權(quán)衡PCB的基材以FR-4為主這是性價(jià)比最高的選擇。FR-4是玻璃纖維布浸漬環(huán)氧樹脂的層壓板介電性能穩(wěn)定機(jī)械強(qiáng)度夠用價(jià)格也便宜。對(duì)于大多數(shù)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品FR-4就是標(biāo)準(zhǔn)答案。但是如果你做高頻電路或者射頻模塊就要考慮羅杰斯這類高頻板材它們的介電常數(shù)更穩(wěn)定、損耗更小價(jià)格也貴一個(gè)數(shù)量級(jí)。這個(gè)選擇需要看產(chǎn)品定位我見過有人在2.4G藍(lán)牙天線上用普通FR-4雖然高頻損耗大點(diǎn)但距離不遠(yuǎn)也夠用那就沒必要上貴板。表面處理工藝的選擇也同樣重要。最常見的幾種噴錫HASL成本低焊接性好但表面平整度一般不適合細(xì)間距器件。沉金ENIG表面平整、耐磨、抗氧化好適合按鍵觸點(diǎn)、金手指和BGA封裝價(jià)格高一些。OSP有機(jī)保焊膜成本低、平整度好但保質(zhì)期短不適合裸板存放太久。沉銀、沉錫用于特定場(chǎng)景比如需要導(dǎo)電性好又不能用金的場(chǎng)合。選表面處理主要看你的器件封裝類型和存儲(chǔ)周期。如果整板都是0603以上的普通阻容噴錫完全夠用如果板上有BGA或者細(xì)間距QFP建議沉金如果產(chǎn)品需要長(zhǎng)期存放再出貨OSP要謹(jǐn)慎因?yàn)樗谋４嬷芷谕ǔＶ挥袔讉€(gè)月。3.3 關(guān)鍵制造參數(shù)線寬線距、鉆孔和銅厚制造參數(shù)直接影響價(jià)格和良率。常規(guī)能力范圍內(nèi)線寬線距做到6mil到8mil都不會(huì)增加太多成本但如果你要做到4mil甚至3.5mil板廠就得提高工藝等級(jí)費(fèi)用自然上去。所以設(shè)計(jì)的時(shí)候不是越細(xì)越高級(jí)而是在滿足電氣要求的前提下盡量用寬松的線寬線距這對(duì)成本控制非常友好。鉆孔方面最小孔徑也是個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)。普通板廠能做的機(jī)械鉆最小孔徑在0.2mm左右再小就得用激光鉆了。過孔的孔徑?jīng)Q定了你的布線密度上限。如果板子面積緊張可以用0.3mm的過孔來(lái)釋放布線通道但千萬(wàn)別一上來(lái)就用0.2mm因?yàn)榭讖叫?、孔壁銅厚薄可靠性會(huì)下降而且板廠良率也受影響。我自己做板一般默認(rèn)0.3mm過孔除非真的是高密度BGA逃逸布線才考慮更小的孔。銅厚方面常規(guī)是1盎司約35微米。如果你的電源板要跑大電流可以加厚到2盎司甚至3盎司。但加厚銅會(huì)稍微增加成本而且細(xì)線寬的制作難度也會(huì)變大。這里要平衡好不要一味追求厚銅而應(yīng)該靠鋪銅和并聯(lián)走線來(lái)分散電流。4. 實(shí)操過程與常見問題排查實(shí)錄4.1 樣板試制驗(yàn)證、測(cè)試與迭代樣板打樣回來(lái)之后第一件事不是上電而是先做外觀檢查和尺寸檢查?？匆幌掳遄佑袥]有劃傷、銅皮有沒有翹起、絲印是否清晰、孔徑是否對(duì)得上。然后拿著游標(biāo)卡尺量一下板厚、關(guān)鍵孔徑對(duì)比設(shè)計(jì)文件確認(rèn)板廠沒有做偏。再然后才是焊接和上電。上電之前先用萬(wàn)用表測(cè)量電源正負(fù)極之間的阻值如果阻值接近短路先別急著通電排查一下焊接和設(shè)計(jì)。我通常會(huì)在電源輸入端串一個(gè)限流電阻或者使用可調(diào)限流電源先設(shè)定100mA的小電流上電觀察有沒有異常發(fā)熱。沒有短路問題之后再逐步放寬電流限制測(cè)量各路電壓是否正常。這中間的調(diào)試無(wú)非是波形、信號(hào)、時(shí)序的測(cè)量。示波器是必備工具。測(cè)量時(shí)注意地線夾要短不然探頭地線長(zhǎng)會(huì)引入噪聲測(cè)出來(lái)的波形根本不能信。每改一次設(shè)計(jì)都要記錄版本號(hào)和改動(dòng)內(nèi)容。我習(xí)慣用V1.0、V1.1這種命名同時(shí)在設(shè)計(jì)文件里保留一份改動(dòng)記錄。這個(gè)習(xí)慣在量產(chǎn)階段非常有用因?yàn)槟憧梢詼?zhǔn)確地知道哪個(gè)版本解決了什么問題。4.2 高頻信號(hào)與電磁兼容排查很多PCB項(xiàng)目走到測(cè)試階段才會(huì)暴露電磁兼容問題。最典型的表現(xiàn)是產(chǎn)品輻射超標(biāo)或者受外界干擾后功能異常。排查思路一般從源頭入手。首先檢查時(shí)鐘電路周圍的地平面是否完整晶振下方是否鋪地晶體走線是否短而直。其次檢查接口處是否有濾波電路、共模電感機(jī)箱地是否干凈。這里有一個(gè)非常實(shí)用的經(jīng)驗(yàn)如果輻射超標(biāo)優(yōu)先處理帶狀線結(jié)構(gòu)的高速信號(hào)。所謂帶狀線就是信號(hào)層在兩個(gè)參考平面之間相當(dāng)于信號(hào)被包起來(lái)輻射自然小。而微帶線暴露在表層輻射大。所以如果條件允許關(guān)鍵高速信號(hào)盡量走內(nèi)層。另外一個(gè)常見現(xiàn)象是板子在某些環(huán)境下工作不穩(wěn)定時(shí)好時(shí)壞。這種問題往往和地彈、噪聲耦合有關(guān)。排查時(shí)重點(diǎn)看芯片去耦電容是否靠近電源引腳電容值搭配是否合理。0.1uF加1uF或者10uF的組合是常規(guī)操作但不同頻率的噪聲需要不同容值的電容來(lái)濾除具體搭配要看頻譜分析結(jié)果。4.3 制造缺陷的典型圖譜PCB制造環(huán)節(jié)的缺陷也有規(guī)律可循。焊接后出現(xiàn)立碑多半是焊盤兩邊熱容量不對(duì)稱或者器件尺寸和焊盤設(shè)計(jì)不匹配。出現(xiàn)錫珠多半是回流焊曲線設(shè)置不當(dāng)或者阻焊開窗偏大。過孔發(fā)黑或者不導(dǎo)通可能是鉆孔殘?jiān)辞宄蓛艋蛘呖變?nèi)鍍銅厚度不足。這類問題拿到不良品之后先做切片分析不要憑感覺改設(shè)計(jì)。切片分析就是把板子切開用顯微鏡觀察截面能看到孔壁銅厚、層間對(duì)位、焊料填充情況。這是判斷制造缺陷最可靠的手段。雖然自己不一定有切片設(shè)備但可以讓板廠或者第三方實(shí)驗(yàn)室做。分析結(jié)果出來(lái)之后再針對(duì)性調(diào)整設(shè)計(jì)或者工藝參數(shù)才是有效的解決路徑。5. 實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)與獨(dú)門技巧分享做PCB設(shè)計(jì)這么多年我總結(jié)了幾條自己的心得體會(huì)這里挑幾條最實(shí)用的分享出來(lái)。第一電源平面的分割要謹(jǐn)慎。很多人喜歡把模擬地和數(shù)字地分開然后在某一點(diǎn)連接這個(gè)做法在某些低頻混合信號(hào)板子上確實(shí)有效。但在高速數(shù)字電路板上如果你把地平面割碎了信號(hào)回流路徑會(huì)變得非常糟糕反而得不償失。正確做法是以盡量完整的地平面為前提只在必要時(shí)做局部隔離并且隔離區(qū)下方不要走高速信號(hào)線。第二回流焊之后板子一定要做清洗。助焊劑殘留會(huì)吸水、導(dǎo)致漏電尤其在高阻抗電路里問題更明顯。很多人省掉清洗這一步結(jié)果產(chǎn)品在濕度大的環(huán)境里出了各種稀奇古怪的故障。成本允許的情況下使用免清洗助焊劑或者干脆安排一道超聲波清洗工序。第三測(cè)試點(diǎn)一定要留足。每一路關(guān)鍵電源、每一個(gè)重要的通信接口都應(yīng)該留測(cè)試點(diǎn)。生產(chǎn)階段測(cè)試用的探針要扎在這些位置調(diào)試階段示波器探頭也要夾在這些位置。漏掉測(cè)試點(diǎn)后期就只能焊飛線出來(lái)測(cè)既難看又容易碰短路。我自己的習(xí)慣是每塊板子的設(shè)計(jì)規(guī)范里強(qiáng)制要求至少留三個(gè)測(cè)試點(diǎn)主電源、地、一個(gè)關(guān)鍵信號(hào)。第四版本號(hào)和絲印一定要清楚。很多小批量試制階段不注意絲印結(jié)果板子多了之后根本分不清哪個(gè)是哪個(gè)。我一般會(huì)在絲印層放上板名、版本號(hào)、日期。雖然對(duì)功能沒什么幫助但對(duì)管理來(lái)說太重要了。別等到一群人圍著桌子分不清板子的時(shí)候才后悔。第五和板廠打交道的時(shí)候溝通要具體。不是說一句幫我做板子就行要把工藝要求、公差要求、表面處理、交期全部寫清楚。另外批量下單之前先打樣樣板驗(yàn)證完了再走批量這是鐵律。批量生產(chǎn)的大貨不是用來(lái)幫你驗(yàn)證設(shè)計(jì)的。PCB這個(gè)領(lǐng)域入門不難但要做出可靠、穩(wěn)定、可量產(chǎn)的產(chǎn)品需要在每一個(gè)環(huán)節(jié)都較真。設(shè)計(jì)的時(shí)候多算一步出問題的時(shí)候少走彎路。希望這篇文章能給你一些實(shí)際幫助至少讓你在下次畫板子的時(shí)候心里更有底。