使用立創(chuàng)EDA畫(huà)電路板時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到需要填充區(qū)域挖空的情況比如電路板阻焊開(kāi)窗區(qū)域會(huì)有部分區(qū)域需要保留阻焊的情況。如下圖黃色區(qū)域?yàn)樽韬搁_(kāi)窗之后裸露的電路板銅皮藍(lán)色區(qū)域?yàn)樽韬笇?。具體操作步驟下選擇放置→填充區(qū)域→矩形根據(jù)你的需要選擇形狀放置需要挖空的形狀選擇跟需要挖空的層同一圖層。同時(shí)選中需要挖空的圖層和要挖空的形狀。然后選擇編輯→布爾運(yùn)算→排除重疊區(qū)域操作之后就會(huì)達(dá)到這個(gè)效果。打開(kāi)3D模式?jīng)]有挖空阻焊時(shí)的3D模式